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电子行业:铜箔、覆铜板供应紧张,十一月继续涨价可期-铜箔、覆铜板行业深度跟踪

加工时间:2016-10-30 信息来源:EMIS 索取原文[23 页]
关键词:电子行业;锂电铜箔;覆铜板;投资建议
摘 要:

锂电铜箔需求爆发,带动铜箔、覆铜板行业出现整体供应紧张,8、9 月以来,国内覆铜板龙头建滔、生益等已经进行了数次调价。进入10月份,首先是 11-12 日一些中小覆铜板厂商率先提高产品价格 3-4 元/张,到 18 日,由龙头建滔积层板率先发枪涨价 10%,而后 19-20日南亚、金安国纪、山东金宝分别发出调价通知,涨幅在 5%-10%之间。我们判断生益科技再次涨价就在眼前。


目 录:

一、铜箔、覆铜板行业涨价跟踪...... 5

1 10 月以来覆铜板新一轮涨价验证了我们之前判断...... 5

2、涨价已经推动金居、联茂等台湾铜箔/覆铜板龙头业绩反转...... 6

二、上游铜箔短缺致供应紧张,覆铜板进入涨价黄金期...... 7

1、新能源汽车持续高增长,锂电铜箔需求爆发..... 7

2、部分转产锂电+扩产周期长导致铜箔供给持续紧张..... 9

3、涨价向下游传导,覆铜板企业借机提升盈利能力.... 10

4 PCB 销售旺季到来, 11 -12 月覆铜板继续涨价值得期待.... 12

三、投资建议:生益科技、金安国纪、诺德股份..... 14

1、生益科技:迎新一轮向上周期,新增产能恰逢黄金涨价期..... 14

2、金安国纪:中厚型覆铜板龙头,外延预期强烈...... 15

3、诺德股份:锂电铜箔龙头,迎接铜箔涨价大周期..... 15

附: 7-10 月以来业内涨价通知单...... 17


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