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风机串并联在电子设备散热中的应用研究
作者:刘巍;程林; 加工时间:2020-06-23 信息来源:空军预警学院学报
关键词:雷达;强迫风冷;风机;热设计
摘 要:为了满足某雷达天线单元电子设备的热设计需求,提出了采用风机串并联的方法.采用Icepak热仿真软件,研究了风机的串并联对强迫风冷系统散热性能的影响,并进行了试验验证.试验结果表明:在风冷系统阻力较大的情形下,仅增加风机的数量并不能提高系统的散热性能,系统的散热性能与风机的排布形式有关;采用风机并联的形式,发热元件的温度没有明显降低;而采用风机串联的形式,发热元件的温度明显降低,满足热设计要求.
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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