半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元（wind行业数据库），增长3.3%。趋势来看，有望启动新一轮景气周期，未来2-3年进一步增长。2）除周期因素外，封装设备的增长驱动因素为：a.国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能，加大封测设备投资；b.先进封装发展促进新的封装设备购置；c.芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。

一、半导体封测设备：受益下游扩产、先进封装发展，景气向上.....- 5 -

二、半导体封测：产业链最后一环，集成度不断提高......- 7 -

1. 半导体封测在产业链中占据重要环节....- 7 -

2. 后摩尔时代，先进封装技术兴起.....- 8 -

三、半导体封测行业：近 10 年复合增长 15%，先进技术+海外并购促行业发展- 10 -

1. 半导体行业长期趋势向好，我国进口替代需求强烈.....- 10 -

2. 专业代工封测市场逐渐扩大，国产化率高...... - 11 -

3．半导体封测行业壮大来源于：海外并购整合+先进封装技术开发.....- 12 -

四、半导体封测设备：受益晶圆扩产规模增加，设备国产化空间大.....- 14 -

1. 制造拉动封测厂商扩大产能，上游装备企业受益......- 14 -

2. 半导体封测设备国外龙头垄断，设备国产化空间巨大.......- 14 -

五、 ASMP：全球封装设备龙头，近 10 年营收复合增长 17%.......- 16 -

1. 全球封装龙头，业绩持续增长，盈利能力维持高位.....- 16 -

2. 专注半导体封装领域，研发投入规模维持高位......- 17 -

3. 战略性并购获取外部资源保持成长性.....- 18 -

4. 顺应半导体产能转移趋势全球布局......- 19 -

六、重点关注： ASMP、泰瑞达、长川科技、精测电子等......- 20 -

1. ASMP（0522.HK）：全球封装设备龙头......- 20 -

2．美国泰瑞达（TER.N）：全球半导体测试设备龙头，市占率近 50% ....- 20 -

3．日本爱德万（6857.T）：日本半导体测试设备龙头......- 21 -

4. 长川科技（300604）：高速成长中的国内测试设备龙头企业.....- 21 -

5. 精测电子（300567）：面板领域检测龙头，成功切入半导体检测.....- 22 -

七、投资建议：战略看好半导体封装测试设备......- 23 -

八、风险提示......- 23 -