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电子行业:半导体设备和材料的国产化机遇-深度专题之五
加工时间:2016-05-30 信息来源:EMIS 索取原文[86 页]
关键词:电子;半导体;国产化;机遇
摘 要:

2014年以来中国大陆掀起新一轮半导体产业投资热潮,预计今后10年内将有数千亿元资金投入到半导体产业中,中国半导体产业迎来黄金发展时期。当前进入半导体生产线建设密集期,对半导体设备和材料的需求快速增长,大陆年需求规模有望超过200亿美元,国内配套的设备和材料厂商迎来进口替代大机遇。继此前《国家战略》/《智能终端》/《投资地图》/《物联网》四篇前瞻性半导体深度专题后,我们首次深度梳理国内半导体设备和材料厂商(含32家国内上市公司),重点组合为三安光电、七星电子、大族激光、上海新阳、兴森科技、南大光电。


目 录:

一、 设备和材料是半导体产业的上游核心环节..... 7

1、 设备和材料在半导体产业链中位于上游,是半导体制造所需的工具和原料........ 7

2、 半导体生产工艺复杂,对半导体设备和材料的要求极高........... 8

3、 半导体设备和材料规模合计超800亿美元,呈寡头垄断局面.. 11

4、 设备和材料是推动半导体产业进步的关键因素........................ 12

1)摩尔定律接近极限,超越摩尔引起重视........... 13

2)半导体产业进步离不开半导体设备的不断创新 14

3)半导体行业使用的材料种类越来越多.............. 15

二、 半导体制造工艺中的主要设备及材料........... 17

1、 半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料.. 17

2、 主要半导体设备及所用材料. 20

1)氧化炉.......... 20

2) PVD(物理气相沉积)............ 21

3) PECVD............ 22

4) MOCVD............ 22

5)光刻机.......... 23

6)涂胶显影机.. 24

7)检测设备(CDSEM、OVL、AOI、膜厚等)......... 24

8)干法刻蚀机.. 25

9) CMP(化学机械研磨)............ 26

10)晶圆键合机. 26

11)湿制程设备(电镀、清洗、湿法刻蚀等)..... 27

12)离子注入.... 28

13)晶圆测试(CP)系统............ 28

14)晶圆减薄机. 30

15)晶圆划片机. 30

16)引线键合机. 31

三、 主要半导体设备与材料厂商......................... 31

1、 全球半导体设备龙头............ 31行业研究 敬请阅读末页的重要说明Page 3

1)美国应用材料公司.................. 31

2)荷兰阿斯麦(ASML)公司....... 34

2、 全球半导体材料龙头............ 35

1)日本信越集团(Shinetsu)... 35

2)美国陶氏化学公司(Dow Chemical).............. 38

3、 国内主要半导体设备供应商. 40

4、 国内主要半导体材料供应商. 45

四、 大陆半导体进入密集投资期,设备和材料最受益.................. 51

1、 发展半导体产业,体现国家意志.................... 51

2、 市场需求和国家战略扶持推动半导体产业快速发展................. 53

3、 重金投入制造环节,上游设备和材料受益大.. 55

4、 设备与材料,是大陆产业链最薄弱的环节..... 58

五、 设备与材料迎来国产化大机遇...................... 60

1、 大陆已建立全球有影响力的半导体制造和封测产业................. 60

2、 投资建厂加速,设备和材料需求快速扩张..... 62

3、 能力提升+客户支持,由低端向高端实现进口替代.................. 64

4、 海外并购+国内整合,加速设备和材料产业实现进口替代........ 67

5、 政策扶持,推动国内设备和材料产业快速发展........................ 69

1) 02专项支持半导体制造技术水平提升............. 69

2)三大扶持政策促半导体设备国产化加速........... 70

3)《国家集成电路产业发展推进纲要》扶持产业发展.................. 71

六、 投资建议.. 72

1、 半导体设备和材料龙头公司盈利能力较强..... 72

2、 国内发展半导体设备和材料产业的逻辑......... 72

3、 国内主要半导体设备和材料上市公司及重点推荐.................... 73

七、风险提示.. 74


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