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依托国资载体实现行业“三大集聚”
作者:孟旭; 王俊杰 加工时间:2023-02-25 信息来源:新华日报
关键词:集成电路产业;苏州工业园区;晶圆制造;
摘 要:本报讯 (记者 孟旭 王俊杰)2月13日,2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会召开。苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌,由此拉开了园区依托国资产业载体系统化推动集成电
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