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大尺寸β-Ga_2O_3晶片的机械剥离及性能
作者:练小正;张胜男;程红娟;王健;齐海涛;陈建丽;徐永宽; 加工时间:2019-06-19 信息来源:微纳电子技术
关键词:β-Ga_2O_3;;单晶;;晶体加工;;机械剥离;;表面质量
摘 要:针对β-Ga_2O_3单晶易解理的特性,研究了晶体形状对其(100)主解理面的机械剥离影响。结果表明,棱角较为平缓的体单晶机械剥离时容易出现碎裂,而棱角尖锐的体单晶极易实现机械剥离,并且成功剥离出尺寸大于30 mm×10 mm的β-Ga_2O_3单晶片。测试了剥离的β-Ga_2O_3单晶片微观形貌、表面粗糙度、晶体质量以及位错。结果显示,剥离的β-Ga_2O_3单晶片具有高的表面质量;原子力显微镜(AFM)测试表明,晶片整体表面粗糙度小于1 nm,存在0.5~1 nm厚的原子台阶;晶片X射线衍射(XRD)摇摆曲线测试显示,其半高宽(FWHM)值低至50 arcsec,表明晶体具有较高的质量;对晶片进行位错腐蚀,结果显示制备的β-Ga_2O_3晶片具有较低的位错密度,约为6×10~4 cm~(-2)。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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