继半导体专题三部曲国家战略篇、智能终端芯片篇、集成电路投资地图篇之后，我们基于行业最新动态提炼最新观点，未来可着手三方面布局：1）物联网设备崛起带来终端、网络、云端三大环节的传感器、运算处理、网络连接、存储四大器件需求；2）半导体产业持续向中国转移为带来本土厂商加成效应；3）国家集成电路产业投资基金密集投资所推动的产业整合和海外大规模并购的兴起。重点推荐化合物半导体龙头三安光电，清华控股半导体资产整合平台、军工半导体龙头同方国芯，军工产品加速布局、业绩拐点将至的兴森科技，打印龙头艾派克。

一、 从终端应用和芯片器件两个角度看半导体产业格局

1. 物联网是The Next Big Thing

2. 传感、运算、连接、存储四大芯片受益物联网崛起

二、 集成电路产业持续向中国转移

三、 国家资本支持，并购整合实现弯道超车

1. 大基金密集投资，开启资本驱动产业升级之路

2. 海外并购，利用A 股融资优势，实现资本反哺产业

3. 全球半导体并购整合加速，不是抱团取暖而是主动重建

四、 投资建议