关键词：航电设备小型化;;封装内系统(SIP);;多芯片模块(MCM);;片上系统(SOC)
摘 要：由单芯片封装器件构成的系统越来越不能满足航电设备用户要求,而片上系统(SOC)设计目前尚不能真正实现系统集成。封装内系统技术能以较低成本投入换来尺寸的大幅减小、重量大幅减轻、封装效率提高、电气特性提升、功耗降低及可靠性提高等等优势,综合性能得到大大提升,是性价比很高的技术。
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