5379 篇
13902 篇
477807 篇
16280 篇
11761 篇
3926 篇
6532 篇
1251 篇
75590 篇
37740 篇
12156 篇
1656 篇
2859 篇
3418 篇
641 篇
1240 篇
1973 篇
4916 篇
3871 篇
5467 篇
半导体行业:存储拐点将至,新需求点亮曙光-深度二
价格端,存储器价格已跌破历史最低位置(当前DRAM 价格距离最高点下跌超60%,部分料号现货价与合约价 已经出现倒挂),价格潜在下跌空间较小。供给端,原厂库存开始减少,模组厂商库存逐渐见底,主动去库存效果明 显。需求端,服务器新世代CPU 的推出和AI 需求增加,将提升DDR5、HBM 等高性能产品及高密度模组的需求。 我们认为存储价格有望逐渐接近下行周期底部,并看好2023 年二三季度存储板块迎来止跌。
一、以史为鉴:存储技术率先引领半导体行业两次变革................................................ 6
1.1 全球半导体存储行业的现状 ................................................................ 6
1.2 存储引领两次半导体产业迁移 .............................................................. 6
1.3 我国半导体及存储行业基础薄弱,国产替代空间巨大 .......................................... 8
二、DRAM 和Flash 是大厂存储技术争夺的主战场 .................................................. 12
2.1 DRAM 与Flash 是市场主流的半导体存储器 ................................................. 12
2.2 2024 年NAND 市场规模超680 亿美元,市场集中度较高,3D 堆叠成为长期技术趋势 ............ 14
2.3 2023 年全球DRAM 市场规模596 亿,三巨头寡占市场,EUV 和3D DRAM 或成未来趋势 ........ 20
2.4 NOR 市场空间25 亿美元,国产厂商市占率稳步提升 ......................................... 25
2.5 AI 爆火带动GPU 需求激增,HBM 有望持续受益 ............................................. 26
四、A 股重点存储公司梳理 ....................................................................... 29
4.1 主线一:利基型存储芯片厂商 ............................................................. 29
兆易创新:存储和MCU 同步布局,DRAM 业务进展提速..................................... 29
北京君正:四大业务线并行,车用存储未来可期............................................. 31
东芯股份:国内SLC NAND 龙头,主流存储产品全覆盖 ..................................... 32
普冉股份:NOR Flash+EEPROM 双轮驱动,特色工艺构筑核心竞争力 ........................ 34
恒烁股份:深耕中小容量NOR Flash,MCU 构筑第二成长曲线 ............................... 35
4.2 主线二:存储模组厂商 ................................................................... 36
江波龙:国内存储模组龙头厂商,前瞻布局工规和车规级存储器............................... 36
佰维存储:嵌入式存储为基,存储器研发封装一体化......................................... 38
4.3 主线三:存储配套芯片及产业链厂商 ....................................................... 39
澜起科技:全球内存接口芯片龙头,持续受益于DDR5 渗透率提升 ............................ 39
五、投资建议................................................................................... 40
六、风险提示................................................................................... 41