科创板有望成为助力半导体产业成长的新动力，关注对A 股的映射催化19 年3 月22 日上交所在官网公布了首批科创板受理企业名单，共9 家企业的上市科创板申请被受理，其中包括半导体类企业3 家和舰芯片、睿创微纳、晶晨半导体，数量居于所有行业首位。

睿创微纳：深耕红外显示技术，安防应用是亮点 .............................................................. 4

公司是专注红外产品的技术型企业 ............................................................................ 4

2016~2018 年公司营收及利润高速增长 .................................................................... 5

红外产品军民两用，军用市场体量更大 ..................................................................... 6

红外成像在军用市场稳定增长，预计2023 年全球市场规模超过100 亿美元 ... 6

价格下降或助力红外产品民用市场2023 年增至74 亿美元 ............................... 6

我国红外热像仪行业的发展经历了三个阶段 ............................................................. 7

公司是国内为数不多的具备探测器自主研发能力并实现量产的公司之一 .................. 7

技术是公司的核心优势，募资主要用于项目研发、研究院建设 ................................ 8

晶晨半导体：多媒体智能终端芯片的全球供应商 ............................................................ 10

公司是国内多媒体智能终端SoC 芯片的开拓者 ...................................................... 10

多媒体智能终端应用是公司的核心利源 ................................................................... 11

公司芯片产品在三大主要应用市场的竞争力均处于行业领先水平 ........................... 11

机顶盒芯片是机顶盒的核心部件 ...................................................................... 11

智能电视芯片受益于智能电视销量的高增长 .................................................... 13

智能音箱是AI 音视频系统终端芯片的主要应用场景 ....................................... 13

研发投入占营收比超过15%，技术领先奠定产品优势 ............................................ 14

和舰芯片：全球名列前茅的晶圆代工厂 .......................................................................... 15

公司间接控股股东联华电子是行业领导者 ............................................................... 15

和舰产品应用广泛，制程工艺完备 .......................................................................... 15

晶圆厂市场竞争激烈，公司名列前茅 ...................................................................... 16

全球晶圆代工市场2013-2018 年年均复合增长率约6.17% ............................. 16

公司在国内半导体制造企业中名列前茅 ........................................................... 17

注重研发、业绩向好的国内半导体一线代工厂 ........................................................ 17

2018 年研发人员占比46.32%，拥有专利近100 项 ........................................ 17

公司与联咏科技、矽力杰、联发科、紫光展锐等IC 设计大厂建立了长久的合作

关系 ................................................................................................................. 18

2017 年归母净利润扭亏为盈，12 英寸占比逐年提升 ...................................... 18

经营性现金流良好，经营指标全面向好 ........................................................... 19

公司生产工艺先进，战略规划超前 .......................................................................... 20

募集资金主要用于扩充产能 ..................................................................................... 20

半导体公司不同阶段估值方法的案例分析 ....................................................................... 21

采用重资产IDM 模式的半导体大厂英特尔的估值方式 ............................................ 21

采用Fabless 模式的半导体设计大厂英伟达的估值方式 ......................................... 24

风险提示 ......................................................................................................................... 28