基于看好国内集成电路的发展，本篇报告主要是从技术角度向投资者介绍集成电路行业，沿着设计—制造—封装这条主线，分别阐述了每部分技术和市场。前面两部分简单介绍了集成电路历史和发展，包括集成电路的产业化过程。第三部分主要是针对集成电路设计、制造、封装每部分进行说明。

第 1 部分 集成电路：从发明到应用……4

1.1 集成电路简介.......4

1.2 集成电路的发明与发展....5

第 2 部分 集成电路产业....6

2.1 IC 产业化过程....6

2.2 IC 生产技术......8

第 3 部分 IC 设计、制造与封测……9

3.1 设计部分......9

3.1.1 IC 设计的演变.....9

3.1.1 IC 设计的市场情况...10

3.2 制造部分.....13

3.2.1 晶圆制造.....14

3.2.2 晶圆加工......17

3.2.3 IC 制造的市场情况......20

3.3 封装部分.....22

3.3.1 封装技术介绍.....22

3.3.2 IC 封装的市场情况.....26