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泛半导体行业:“泛半导体星汉灿烂,“核心资产若出其里-专题报告

加工时间:2018-01-12 信息来源:EMIS 索取原文[68 页]
关键词:半导体;核心资产;投资
摘 要:

泛半导体行业重回景气周期,带动上游设备需求量增加。上游设备被美日荷垄断,市场集中度高。


目 录:

1 泛半导体行业重回景气周期.1

1.1半导体在照明、显示、能源、IC的应用构成泛半导体行业.........1

1.2泛半导体上下游产业链:材料、设备行业集中,下游应用分散..5

1.3泛半导体行业景气上行,迎来半导体设备投资热潮..6

2 上游设备商:美、日、荷三国鼎立,国产设备奋起直追.....9

2.1应用材料:全球最大的半导体设备供应商.....10

2.2 Lam Research:全球刻蚀设备行业龙头.13

2.3东京电子:日本最大的半导体设备供应商.....15

2.4 ASML:高端光刻机的世界霸主....18

2.5奥宝:全球面板检测设备龙头.....21

3 上游材料硅晶片:五大金刚占据全球90%以上市场.25

3.1硅晶片供不应求所引发的硅片危机.......25

3.2日本信越:全球最大的半导体硅片工艺商.....27

3.3 SUMCO:世界硅片市场市占率亚军.......31

3.4 Siltronic:拥有顶级晶圆抛光、外延工艺的硅片商..35

3.5 GlobalWafers:台湾最大的硅片供应商..38

4 下游集成商势头强劲,有望成为全球龙头......42

4.1京东方(000725.SZ):大国崛起的现代工业缩影.....42

4.2中芯国际(0981.HK):正在崛起的中国制造45

4.3台积电:横扫千军,雄踞晶圆代工市场最高点.......48

4.4三安光电(600703.SH):LED行业强者恒强...52

4.5隆基股份(601012.SH):单晶龙头成长能力强劲....56

5 投资策略.........60


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