欢迎访问行业研究报告数据库

行业分类

当前位置:首页 > 报告详细信息

找到报告 1 篇 当前为第 1 页 共 1

电子行业:寻求高质量发展硬科技投资方向-2023中期投资策略

加工时间:2023-05-21 信息来源:EMIS 索取原文[34 页]
关键词:电子;硬科技;高质量发展;汽车
摘 要:

AI应用拉动硬件配套需求,PCB环节受益于数据传输量及传输速率上升,PCB设计走向低介电损耗、高层数的复杂设计,PCB数通应用市场空间扩容。国内FCBGA配套下游发展有望加快国产替代步伐,国内覆铜板厂商有望打破FCBGA上游材料ABF薄膜被日本味之素垄断的格局。


目 录:

image.png

© 2016 武汉世讯达文化传播有限责任公司 版权所有 技术支持:武汉中网维优
客服中心

QQ咨询


点击这里给我发消息 客服员


电话咨询


027-87841330


微信公众号




展开客服