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电子行业：寻求高质量发展硬科技投资方向－2023中期投资策略

加工时间：2023-05-21 信息来源：EMIS

索取原文[34 页]

关键词：电子；硬科技；高质量发展；汽车
摘要：

AI应用拉动硬件配套需求，PCB环节受益于数据传输量及传输速率上升，PCB设计走向低介电损耗、高层数的复杂设计，PCB数通应用市场空间扩容。国内FCBGA配套下游发展有望加快国产替代步伐，国内覆铜板厂商有望打破FCBGA上游材料ABF薄膜被日本味之素垄断的格局。

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