Book-to-Bill(接单出货比)是衡量半导体行业供需的重要指标。大于1 说明高需求，小于1 说明需求减弱。目前北美半导体设备制造商接单出货比为0.91，创今年下半年新底，也是今年首度跌破1.0 ，在一定程度上说明半导体资本扩充减缓，值得警惕。但半导体向亚洲产业转移的趋势不变，建议大家关注一些前期超跌的成长白马股，回归业绩主线。

1.行业走势和投资策略 ........................... 4

1.1 行情回顾 ...... 4

1.2 估值 .............. 5

2.行业要闻 ................. 6

2.1 半导体 .......... 6

2016 年10 月北美半导体设备B/B 值0.91 ......... 6

“海淘”受阻，中国IC 并购朝内转向 ............... 6

展讯SC9830、SC8341G 双双斩获2016“中国芯”奖项 ............... 8

GigaDevice 发布GD32F405/407 系列多款高性能互联型Cortex®-M4 MCU ................. 9

石家庄（正定）建中关村集成电路产业基地 ... 11

2.2 光学光电子  12

信利全球首条全尺寸4.5 代AMOLED 量产 ..... 12

彩电面板吃紧或持续到2018 年 ......................... 13

欧菲光入股深圳虚拟现实 卡位VR 产业前沿 . 14

蓝思科技37 亿研发费创业板之最 业绩表现依赖苹果三星 ......... 15

3. A 股上市公司主要公告 ..................... 17