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热固性硅树脂压注法制备多孔硅基陶瓷型芯研究
作者:杨治刚;余建波;李传军;玄伟东;张振强;邓康;任忠鸣; 加工时间:2015-01-15 信息来源:无机材料学报
关键词:多孔;硅树脂;陶瓷型芯;线收缩率;抗弯强度;显气孔率
摘 要:以石英玻璃粉为基体,热固性硅树脂为增塑剂,利用压注方法制备了多孔硅基陶瓷型芯,研究了烧结温度和保温时间对样品性能的影响。研究结果表明:随着烧结温度的升高,反玻璃化进程加快,在烧结温度1250℃,随着保温时间的延长,玻璃相发生了转变,逐渐析出方石英,且含量不断增加;样品的线收缩率和失重随烧结温度的升高略微增加,但烧结时间的影响较小。样品的失重主要是由于硅树脂的分解引起的。在1250℃烧结10 h后,得到样品的收缩率为0.93%,显气孔率为32.8%,抗弯强度为9.08 MPa。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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