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高性能LED封装材料的研究进展
作者:林志远;胡孝勇; 加工时间:2015-01-15 信息来源:中国胶粘剂
关键词:发光二极管;封装材料;改性;环氧树脂;有机硅材料;纳米复合材料
摘 要:综述了近年来国内外LED(发光二极管)封装材料的发展情况,重点介绍了POSS(聚倍半硅氧烷)改性EP(环氧树脂)、有机硅材料及纳米复合材料的研究进展。最后探讨了目前封装材料存在的问题,并对今后LED封装材料的研究方向进行了展望。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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