2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂)透波材料的制备及其性能研究
作者单位：汪海清,WANG Haiqing(中航工业陕西飞机工业(集团)有限公司,汉中,723000)王义,WANG Yi(国防科学技术大学新型陶瓷纤维及其复合材料重点实验室,长沙,410073)
加工时间：2014-06-15
信息来源：材料导报
关键词：2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂);透波材料;弯曲强度;介电性能;2.5D-SiO2f/ (SiO2 +silicone);radome materials;flexural strength;dielectric properties
摘 要：采用先驱体浸渍裂解工艺制备了2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂)透波材料,并对其力学性能、耐环境性能和耐大功率微波辐照性能进行了研究.结果表明,环境试验前后,2.5D-SiO2f/(SiO2+硅树脂)透波材料的力学性能和介电性能变化均较小.采用功率密度为60 W/cm2的微波考核1h后,透波材料表面无变化,表面温升仅为82℃.
027-87841330