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电子元器件行业：全球半导体设计及制造龙头动态跟踪暨2020年Q1财报纪要－半导体专题研究系列二十一

加工时间：2020-06-28 信息来源：EMIS

索取原文[7 页]

关键词：电子元器件行业；半导体设计；半导体制造；财报纪要
摘要：

在报告中，我们汇总了3家IC设计龙头公司： Nvida（全球第3大IC设计）、AMD（全球第5大IC设计）、Xilinx（FPGA设计龙头）、3 家IDM 及代工龙头公司，英特尔（全球IDM 龙头）、台积电（全球代工龙头）、中芯国际（中国代工龙头）在2020 年Q1 发布的财务指标情况和业务说明会核心观点，对全球半导体设计及制造领域头部企业的现状和全年进行了研判。

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