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中国集成电路产业投融资与并购战略研究(2012年)
加工时间:2013-05-09 信息来源:EMIS 索取原文[32 页]
关键词:集成电路产业;投融资;并购;战略研究
摘 要:2011年1月28日,国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》,进一步明确了集成电路产业的重要地位,即:“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础”。政策继续从财税、投融资、研发、进出口等方面给予软件和集成电路产业大力支持,特别是投融资政策进一步细化,为集成电路产业的长期快速发展提供了有力的保障。在新政策的推动下,集成电路企业将进入下一轮快速发展阶段,以充分整合资源为手段,通过投融资和并购方式与资本市场实现共赢。
目 录:

前 言

一、研究目的

二、主要结论

第一章 集成电路产业投融资机遇

一、集成电路产业发展现状

二、集成电路产业发展特征

三、集成电路产业投融资发展机遇

第二章 集成电路产业股权融资

一、集成电路产业股权融资情况概述

二、集成电路企业股权融资方式分析

三、股权融资案例——大唐控股投资中芯国际

第三章 集成电路产业IPO

一、企业IPO情况概述

二、IPO企业特征

三、IPO案例——北京君正创业板成功上市

第四章 集成电路产业并购

一、企业并购情况概述

二、并购企业特征

三、并购案例——创锐讯并购普然通讯

第五章 集成电路产业投融资与并购发展建议

一、对政府的建议

二、对企业的建议


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