半导体上游：代工遇需求压力，封测环比改善。台积电8 月营收环比增长6%，表 现好于联电（环比-1%）和世界先进（-2%）。我们认为，台积电表现好于其他厂 商原因在于其3nm 出货的强劲增长，不过联电和世界先进表示客户有库存调整压 力。联电预估客户库存调整将持续到Q4。日月光8 月营收环比增长8%，其中封 测、EMS 两块业务均有回升。日月光表示先进封装将带动毛利率回升。

1. 中国台湾电子景气度跟踪............................................................................................... 5

2. 半导体上游：代工遇需求压力，封测环比改善............................................................... 6

3. 半导体设计：营收陆续改善，下游复苏在即.................................................................. 8

4. 光学&面板：镜头新机拉货动能强劲............................................................................... 9

5. 电路板：步入Q3 传统旺季，营收/稼动率升温............................................................10

6. 被动元器件：营收表现稳健，中低阶手机市场回温...................................................... 11

7. 存储：厂商环比修复，现货价跌幅趋平........................................................................12

8. 电子制造：8 月营收分化，消费电子Q3 走旺..............................................................13

9. 电源及功率：台达电长期增长持续，功率景气度回升..................................................14

10. 风险提示.....................................................................................................................15