关键词：激光;表面织构;密封环;碳化硅;工艺参数
摘 要：利用IPG纳秒光纤激光器优化SIC表面微织构加工工艺。采用基恩士VK-X200激光共聚焦显微镜测量微织构的几何形貌,分析了离焦量、扫描速度、脉冲频率、重复次数等工艺参数对SIC密封圈表面织构结构形貌和质量的影响,并利用正交实验方法分析了离焦量、脉冲频率、扫描速度对圆形凹坑深度和凹槽表面粗糙度的影响程度。得出最优的工艺参数范围为频率40KHz~80KHz、扫描次数5-20次、扫描速度10mm/s~60mm/s、离焦量-0.6mm~0.4mm,结果显示在一定范围内对圆凹坑深度影响最大的是扫描速度然后依次是离焦量和脉冲频率,对凹槽底面粗糙度影响最大的是扫描速度然后依次是脉冲频率和离焦量。
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