关键词：Mo-Cu合金;孔隙率;热导率模型
摘 要：采用QM-1SP4-CL行星式球磨机将Mo、Cu粉简单混合和机械合金化后进行压片,在1250℃液相烧结1.5h后获得致密的Mo-30Cu合金；添加1.5％硬脂酸作造孔剂的Mo、Cu混合粉压片在1050℃固相烧结1.5h后获得孔隙率为33.186％的Mo-30Cu合金.利用激光热导仪测定所制备的Mo-30Cu合金的热导率.采用Maxwell模型、Hasselman and Johnson模型、单元结构模型和多相系统的传导性计算Mo-30Cu合金的理论热导率值.通过Mo-30Cu合金的热导率实测值与理论值的比较,得出适用于不同工艺状态的Mo-30Cu合金的热导率模型.