双组分导电银胶电磁屏蔽性能的研究
作者单位：翟莲娜,周化岚,ZHAI Lianna,ZHOU Hualan(上海理工大学城市建设与环境工程学院,上海,200093)李小慧,张兆峰,顾哲明,LI Xiaohui,ZHANG Zhaofeng,GU Zheming(上海材料研究所,上海工程材料应用与评价重点实验室,上海200437)
加工时间：2014-03-15
信息来源：材料导报
关键词：导电银胶;电磁屏蔽;体积电阻率;conductive silver adhesive;electromagnetic shielding;volume resistivity
摘 要：以片状银粉为导电填料,选用双组分环氧树脂体系以及稀释剂制备了一种可室温固化的双组分导电银胶,其具有良好的导电性能和电磁屏蔽性能.表征了银粉含量与体积电阻率的线性关系,测试了银胶固化样片在全波段的电磁屏蔽效能,表征并分析银粉含量、银胶涂层厚度对电磁屏蔽效能的影响,制得了银粉含量为80％,涂层厚度为0.32 mm,中频段的屏蔽效能最大值可达51.7 dB,高频段的屏蔽效能最大值可达33.2 dB的导电银胶.
027-87841330