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一种具有“核-须”结构的热响应性微凝胶
作者:徐兴龙;胡杰;吴新振;陈小平;沈眈; 加工时间:2015-01-15 信息来源:高分子材料科学与工程
关键词:热响应微凝胶;环糊精;电子转移活化再生原子转移自由基聚合反应;N-异丙基丙烯酰胺;吸附释放性能
摘 要:利用电子转移活化再生原子转移自由基聚合反应(ARGET ATRP),制备出一种以交联环糊精为核,核表面接枝聚N-异丙基丙烯酰胺长链为须的聚合物微凝胶。利用傅里叶红外光谱仪、元素分析仪和综合热分析仪对合成产物进行了表征。激光粒度分析仪检测显示微凝胶的粒径为1.416μm。当环境温度变化时,在34℃附近,粒径从1.416μm急剧降低到1.388μm,显示出良好的热响应性能。微凝胶的吸附试验表明,微凝胶"核"中大量环糊精单元的存在使其对底物分子表现良好的负载能力,对亚甲基蓝的吸附量达到128.3mg/g。而且由于微凝胶表面热敏"长须"的存在,微凝胶在25℃和37℃表现出不同的负载能力,表明产物具有良...
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