5299 篇
13868 篇
408774 篇
16079 篇
9269 篇
3869 篇
6464 篇
1238 篇
72401 篇
37108 篇
12060 篇
1619 篇
2821 篇
3387 篇
640 篇
1229 篇
1965 篇
4866 篇
3821 篇
5293 篇
一、全球(中国)市场环境
1、国际市场发展现状及特点
1.1、全球半导体分立器件发展现状
2、国内产业发展环境
2.1、经济环境
2.2、政策环境
3、国内行业发展现状及特点
4、行业国内外发展差距及对策
4.1、差距
4.2、对策
二、市场规模
2.1、电子元器件行业规模增长情况
2.2、半导体分立器件行业规模增长情况
2.3、半导体分立器件产量情况
三、重点产品
1、功率MOSFET
2、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
3、其它产品
四、行业竞争格局
1、市场集中度变化
2、区域竞争格局
3、重点省市竞争力评价
五、行业进入壁垒
1、技术壁垒
2、客户壁垒
3、资金壁垒
4、质量壁垒
5、规模化供应能力壁垒
六、企业分布与市场结构
1、企业地理位置分布
2、企业进入退出状况
3、企业所有制状况
4、内外资企业对比
七、主要厂商比较分析
1 南通富士通微电子股份有限公司
1.1、企业概况
1.2、企业经营状况分析
1.3、企业重大事项
1.4、企业竞争力分析
2 杭州士兰微电子股份有限公司
2.1、企业概况
2.2、企业经营状况分析
2.3、企业重大事项
2.4、企业竞争力分析
3 天津中环半导体股份有限公司
3.1、企业概况
3.2、企业经营状况分析
3.3、企业重大事项
3.4、企业竞争力分析
4 吉林华微电子股份有限公司
4.1、企业概况
4.2、企业经营状况分析
4.3、企业重大事项
4.4、企业竞争力分析
5 宁波康强电子股份有限公司
5.1、企业概况
5.2、企业经营状况分析
5.3、企业竞争力分析
6、企业对比分析
八、行业主要用户分析
1、LED 照明
2、智能电网
3、新能源车电子系统
4、光伏产业
九、行业重点事件
1、德商Dialog 半导体公司与台积电合作研发新品
2、TriQuint 半导体公司推出紧凑型数字可变增益放大器
3、柏克智能数字化UPS 电源牵手福州福顺半导体公司
4、全球最小半导体雷射清大成功研发
5、宏力半导体成功开发0.13 微米嵌入式EEPROM 模块
十、2013-2017 年发展预测
1、2013-2017 行业发展走势
2、2013-2017 行业市场规模预测
3、2013-2017 行业技术发展水平40
4、2013-2017 行业产品发展趋势