关键词：中国；印刷电路板；产值；
摘 要：
内 容：根据中商产业研究院发布的《2021年中国印刷电路板行业市场规模及发展趋势和前景预测分析》，2015-2019年，中国大陆印刷电路板（PCB）产值年复合增长率达5.61%，大幅高于全球平均增长率；预计2021年，中国大陆PCB产值有望达370.52亿美元。自20世纪90年代末以来，中国大陆PCB产值增长迅速，2006年中国大陆首次超过日本成为全球第一大PCB生产基地。报告指出，在智能终端设备大规模普及和5G建设快速推进的背景下，PCB行业正发生新的技术变革。就印制电路板产品而言，高密度化、柔性化、高集成化是未来的发展方向；在制造工艺方面，新工艺、新设备、自动化、智能制造将成为未来的发展趋势。报告认为，在国家大力推进“互联网+"发展战略背景下，云计算、大数据、万物互联、人工智能、智能家居、智慧城市等新兴领域蓬勃发展，新技术、新产品不断涌现，将有力推动PCB产业的发展。可穿戴设备、移动医疗设备、汽车电子等新一代智能产品的普及，将大力刺激HDI板、挠性板、封装基板等高端电路板的市场需求。与此同时，由于中国大陆在市场需求、劳动力资源、产业链完整性、政策支持等方面具有优势，全球PCB产能逐步向内地转移，中国大陆已发展成为全球PCB制造中心。这有助于提高中国PCB厂商的技术和管理水平，从而进一步促进PCB行业良性发展。