关键词：电镀；Cu-Mo-Ni合金；E-pH图；可行性
摘 要：利用常温下的Cu-H2O、Mo-H2O和Ni-H2O的E-pH图,分析电镀Cu-Mo-Ni合金材料的可行性。结果表明:在一定条件下,Cu、Ni可以在热力学稳定区域发生共沉积。Mo在含MoO2-4或Cu2+、MoO2-4水溶液中不能析出。但在Ni 2+诱导下,Mo能以Ni-Mo合金形式析出。因此,电镀法制备Cu-Mo-Ni合金是可能的。
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