HJT 的少银化降本需求迫切，作为去银化“终极”手段的电镀铜更适用 于HJT。2022-2023 年TOPCon 扩产规模高于HJT，主要系HJT 总成本 仍偏高，降本为HJT 规模扩产的关键，而银浆成本在HJT 总成本中占 比最高，根据我们的测算，银浆成本占HJT 总成本比重约11%，因此降 低银浆成本为关键，而电镀铜能够实现去银化，有望解决HJT 银浆成本 高的痛点，并且从工艺要求和降本效果来看，电镀铜更适用于HJT 技 术，（1）工艺要求：HJT 独有的低温工艺符合电镀铜的工艺要求、独有 的TCO 薄膜能够起到阻挡作用并避免铜污染硅片内部；（2）降本效果： HJT 应用电镀铜后降低非硅成本的效果最明显，根据我们的测算，假设 电镀铜量产后带来0.5%提效、电镀液等耗材成本0.03 元/W、电镀设备 价值量1 亿元/GW，PERC/TOPCon/HJT 三种技术路线应用电镀铜工艺 后，非硅成本的降低幅度分别为2%/12%/21%。

1. 电镀铜助力HJT 降本增效，产业化进程即将进入加速期 ............................................................ 4

1.1. HJT 亟需降低银浆成本，电镀铜为HJT 独有的降本方式 ..................................................... 4

1.2. 电镀铜同时实现降本&增效，耗材&设备国产化推动降本加速进行时 .............................. 7

1.3. 电镀铜处于导入初期，关注下游验证情况........................................................................... 10

2. 多种技术方案角力，电镀铜设备商优先受益 ................................................................................ 11

2.1. 到2025 年电镀铜设备市场空间达30 亿元，2023-2025 年CAGR 达260% ..................... 11

2.2. 种子层制备：PVD 为主流方案，2025 年新增设备市场空间约7 亿元............................. 13

2.3. 图形化：“油墨+掩膜类光刻”经济性强，2025 年新增设备市场空间约9 亿元 ................ 15

2.4. 电镀：看好水平镀技术突破，2025 年新增设备市场空间约7 亿元.................................. 16

3. 本土重点公司介绍 ............................................................................................................................ 19

3.1. 迈为股份：光伏异质结设备领军者，积极布局电镀铜工艺............................................... 19

3.2. 太阳井（未上市）：领跑异质结电镀铜整线设备，自主研发实力构筑技术护城河......... 19

3.3. 罗博特科：光伏自动化设备龙头，首创新型异质结电池铜电镀装备............................... 20

3.4. 东威科技：PCB 电镀设备龙头，光伏电镀铜领域成功突破 .............................................. 20

3.5. 捷得宝（未上市）：光伏电池电镀铜先行者，整线设备积累深厚..................................... 20

3.6. 芯綦微装：国内激光直写设备龙头，拟定增加码电镀铜应用........................................... 21

3.7. 苏大维格：依托光刻机先进制造能力，进军电镀铜图形化领域....................................... 21

4. 投资建议 ............................................................................................................................................ 21

5. 风险提示 ............................................................................................................................................ 22