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半导体行业:半导体设备深度报告:东风起,“芯芯之火” 必燎原  

加工时间:2018-01-06 信息来源:EMIS 索取原文[50 页]
关键词:半导体;芯片;东风
摘 要:

大陆迎来晶圆厂投建大潮,带来巨量半导体设备需求 2016 年下半年开始,全球半导体行业迎来新一轮景气周期,行业销售同比增 长 20%,全年大概率突破 4000 亿美元。叠加半导体行业向中国转移的趋势, 中国大陆将迎来晶圆厂的投建大潮,预计 2017-2020 年将至少新建 26 座晶圆 厂,带来庞大的半导体设备需求。
半导体生产过程复杂,


目 录:

 
一、半导体行业格局:垂直分工模式不断深化,中国已成重要下游市场 6

二、半导体设备是产线最大投资项,市场被海外厂商主导17

三、中国半导体设备行业迎来发展黄金机会29

四、砥砺前行中的国产设备公司39


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