5G 手机中器件用量大幅增加，集成度提升带来主板升级，促使普通 HDI 向 Anylayer HDI 和SLP（Substrate-Like PCB）的升级；苹果手机从 2017 年开始导入 SLP，并且延续了此方案，线宽/线距从 70um/70um 缩小至 30um/30um，且2020 年的新机型有望进一步缩小至 25um/30um；安卓手机主板有望从一阶、二阶 HDI 升级至 Anylayer HDI，部分旗舰机有望从 Anylayer HDI 升级至更高阶数或采用 SLP，5G 时代安卓手机主板价值量有望大幅提升。

研究逻辑 .. 5

5G 手机集成度提升，手机主板升级势在必行 .. 6

5G 手机：集成度提升带来主板升级，低阶HDI 升级至ANYLAYER HDI 或SLP .. 6

苹果手机：IPHONE X 导入SLP，主板持续升级 ... 8

安卓手机：5G 带来ANYLAYER HDI 升级需求，并将逐步导入SLP ... 9

HDI 被海外厂商所占据，大陆本土厂商成长迅速 . 10

HDI 下游一半以上为手机应用，ANYLAYER 占比持续提升 . 10

HDI 被海外厂商所占据，大陆本土厂商成长迅速 .. 11

投资建议 ... 13

风险提示 ... 14