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电子封装用金刚石/铜复合粉体的制备及表征

作者：徐兴龙；朱家俊；彭坤；周灵平作者单位：湖南大学材料科学与工程学院,长沙410082 加工时间：2014-06-15 信息来源：《材料导报》

关键词：金刚石；铜；粉体；溅射；化学镀
摘要：设计粉末镀膜专用样品台,采用溅射沉积法在金刚石颗粒表面分别预沉积Cu膜和Ti/Cu双层膜,然后用化学镀铜法增厚铜层制备了金刚石/铜复合粉体.结果表明,金刚石表面经溅射沉积改性后,无需敏化活化就可化学镀铜制备金刚石/铜复合粉体,避免了Sn、Pd等杂质的引入;增加Ti作为过渡层可使化学镀铜层更致密,抗热冲击性更好.

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