2014 年国务院的颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，16/14nm 制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。2015 年发布的国家10 年战略计划《中国制造2025》则提出，2020 年中国芯片自给率要达到40%，2025 年要达到70%。执行层面，国家牵头设立集成电路投资基金，已承诺投资超1000 亿，涉及40 家集成电路企业。

提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略 .... 6

现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅14% ...... 6

执行层面：力争半导体行业实现“自主可控”，大基金全产业链深入布局................. 6

中国半导体崛起之路，芯片制造是核心  9

当前中国半导体产业结构，两头大中间小 ....... 9

芯片制造是设计及封装的中游环节，在产业链中占据重要位臵 ........... 9

中国半导体制造崛起，构建虚拟IDM生态圈，国内封测、设计等优先受益 ........ 12

全球半导体背景概述........... 16

全球半导体产业历经70 年发展，是高度资本密集+技术密集的大产业 ................ 16

全球半导体产业起源美国，并向东方迁移 ..... 18

全球半导体行业格局：中国是全球半导体最大消费市场，但产能仅排全球第五 . 19

全球主要半导体公司、IC 设计、晶圆代工厂及封装厂 .... 21

未来万物互联成半导体市场发展新动力 .................. 23

物联网时代来临，至2020 年物联网市场空间高达3 万亿美元 .......... 23

物联网底层基础在于芯片，将进一步激发对半导体产业的巨大需求 . 24

中国“芯”+物联网两大浪潮助力中国半导体腾飞，相关标的一览 ................ 26

国信证券投资评级............... 31

分析师承诺....... 31

风险提示........... 31

证券投资咨询业务的说明 .. 31