据 IDC 预测，到 2020 年预计将有300亿设备接入物联网，全球物联网市场规模将由 14 年的 2656 亿美元增长至 2020 年的 3.04 万亿美元。 我们认为，物联网目前仍处于初级阶段，一方面大量需求物联网公用基础设施:因此可以重点布局作为物联网的感知层通信层；另一方面下游需求巨大，因此重点关注及布局现有物联网重量级入口手机、潜在新增重要入口汽车电子、VR/AR 等。

看好下游物联网、上游电子装备材料、关注 LED 及 PCB 行业性机会......7

下游应用观察:信息革命第三次浪潮，”万物互联”.......8

NB-IOT 标准核心协议落地，推动物联网进入商用阶段...... 9

物联网市场空间巨大，至 2020 年复合增速可达 50%..... 10

物联网核心环节传感器、传输层、 MCU 控制器等相关标的......11

万物互联存量入口：看国产手机引领世界.....13

17 年重点看国产手机品牌冲出中国，以及上游产业链议价能力增强...... 13

国产品牌快速蚕食全球市场份额，明年重点关注国产手机海外增长...... 13

手机产业链频现缺货，凸显上游供应链龙头议价能力持续加强..... 15

手机发展趋势: 双摄、指纹识别、 OLED、 3D 玻璃、快速充电、无线充电..... 16

随着国产手机的市场份额不断扩大，相关国内上市公司将显著受益..... 22

万物互联未来核心入口：关注智能网联汽车爆发......23

智能网联车市场应用空间巨大，至 2025 年中国市场规模可达 2162 亿美元..24

智能网联汽车的五阶段创新时间节点...... 26

智能车联时代，新领域新机会...... 26

2017 年特斯拉全自动驾驶将进一步推动智能网联汽车产业发展..... 28

汽车电子相关标的梳理.......29

万物互联沉浸式入口：布局 VR/AR 最佳时机已来.....31

虚拟现实 5 年内将推动行业走向高度发展期....... 31

提升处理器、显示屏、光学组件及传感器为增强沉浸感的关键.... 32

产业链结构及当前主要参与者.... 44

相关上市公司...... 50

产业链关节观察:中国电子产业升级，发力”上游”装备材料.....52

整机组装自动化设备空间广阔....... 52

模组组装:消费类电子中段加工装配核心........53

核心元器件的制造设备决定了中国电子产业的深度....... 57

电子材料种类众多，进口替代空间广阔......58

电子产业升级: 中国半导体上游设备材料崛起.....61

光电器件和传感器是近年来半导体增长最快的细分领域..... 61

行业中 fabless 公司增速较快，但 IDM 公司体量仍明显较高....62

中国是全球增长最快的区域市场，产业变化日新月异....... 63

上游设备、材料厂商将充分受益于产业链崛起..... 64

半导体产业 5~10 年板块机遇， 相关设计、制造、封测、材料、设备等标的...... 65

关注 PCB 产业:受益供需结构改善，享受涨价周期的......67

PCB 行业市场规模及竞争格局分析...... 67

上游原材料涨价带来产业链新的定价机会.......70

PCB 下游多个市场需求实现两位数增速，景气向上...... 76

PCB 产品中高多层板、柔性线路板、软硬结合板市场潜力大..... 84

相关上市公司...... 87

LED 产业:充分竞争进入稳定成长，中国品牌走向世界。.......90

LED 上游供给侧改革充分，集中度加速提升，形成较高行业壁垒。... 90

LED 下游 17 年照明渗透率快速提升，智慧照明、小间距引爆新热点。.... 91

LED 年度板块机遇，选择行业龙头及小市值高弹性标的..... 93