5401 篇
13911 篇
478084 篇
16320 篇
11773 篇
3942 篇
6548 篇
1254 篇
75673 篇
37947 篇
12175 篇
1667 篇
2870 篇
3423 篇
641 篇
1241 篇
1980 篇
4924 篇
3888 篇
5493 篇
先进封装持续演进，玻璃基板大有可为
玻璃基板性能优异，有望引领基板发展方向。受益 AI 算力激增，玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向。玻璃基板具有耐 热性高、热膨胀系数低、电绝缘性高、机械强度高和链接间距小等优点，规模化生产后有望实现降本，将成为引领基板发展的革新力量。玻璃基板位于产业链中游，上游为硅砂、石英等原材料，下游覆盖面板、IC 封装、CMOS、MEMS 等领域。玻璃基板生产工艺复杂，主要制备技术包括表面处理、表面图形制造等。
索取原文[23 页]
027-87841330