关键词：下填充;;焦平面阵列;;空洞
摘 要：介绍了倒焊器件填充工艺原理,分析了胶水粘度、放置时间、填充温度和填充速度对填充效果的影响。在常温条件下,选用的胶水放置时间不超过1h,填充速度为0.20mg/min时,FPA(焦平面阵列)探测器有效区域的填充率达到100%,测试合格率大于95%。
内 容：原文可通过湖北省科技信息共享服务平台（http://www.hbstl.org.cn)获取