2021年國內半導體封裝及測試產值年增率將延續2016年以來第六年增長的態勢，主要係因供給端新增釋出幅度有限，需求端備貨需求可望轉強，甚至主要關鍵材料包括載板及導線架成本上揚，故半導體封測漲價循環再起，其中邏輯IC測試及打線封裝兩個部分，交期已延長到26~40周所致；而估計國內疫情升級至三級緊戒，爾後出現京元電、超豐移工群聚感染擴大，則挑動國內半導體供應鏈供貨是否順暢的敏感神經，但預計目前影響仍在可控制的範圍內。

一、 營運現況

1. 由晶圓代工開始衍生的半導體漲價缺貨潮延伸至封測端，故 2021 年 年 1~4  月國內上市櫃半導體封裝及測試業者合計合併營收月增率均為正數態勢

2. 2021  年第二季我國半導體封裝業、半導體測試業產值季增率各為 1.6% 、3.3% ，係因整體缺貨與漲價效應仍延續至第二季、新技術也帶動更多元應用場景

3. 2021  年以來我國半導體封裝及測試業主要上市櫃公司營運績效年增率多數仍為正數態勢，反映供給端的擴張滯後於需求端之增長而使得封測價格持續呈現調漲態勢

二、 產業動向

三、展望分析