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功率型LED模组基板横/纵向散热性能研究
作者:黄建国;邹淅;刘斌;欧文;张衡明;王向展; 作者单位:电子科技大学微电子与固体电子学院;科磊得数码光电科技有限公司; 加工时间:2013-12-20 信息来源:半导体光电
关键词:功率型LED模组;;散热基板;;高导热层;;有限元模型
摘 要:为了研究LED模组的散热性能,对其基板的横向和纵向散热性能进行了对比研究。首先建立加快基板横向和纵向散热性能的有限元模型,即在基板上覆盖高导热层和基板内添加高热导率热沉结构。并运用有限元(FEM)分析方法对两种基板的散热效果以及基板和LED芯片温度分布的均匀性进行了对比分析。最后,对于基板上覆盖高导热层的结构,结合实际工艺和散热性能的考虑,进一步优化了高导热层的厚度。
内 容:原文可通过湖北省科技信息共享服务平台(http://www.hbstl.org.cn)获取
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