关键词：金属机壳；本半导体设备；FPD 设备
摘 要：北美半导体设备订单出货情况；日本半导体设备订单出货情况；日本FPD设备订单出货情况。传iPad5将于七月量产比iPad4轻三分之一；大陆4月3G手机市占三星居首、酷派挤下联想登第二；Sony 防水平板XperiaTalbet Z。
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本周重点关注：金属机壳强势来袭

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本周数据追踪

4月北美半导体BB值1.08小幅下降

4月日本半导体BB值1.11

4月日本FPD设备BB值为1.32

本周热点关注

终端产品

传iPad 5将于七月量产比iPad 4轻三分之一

大陆4月3G手机市占三星居首、酷派挤下联想登第二

Sony防水平板Xperia Talbet Z下周上市

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