半导体是科技竞赛的主战场，国内半导体产业迎来重要机遇期半导体是现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要标志。回顾产业70 余年的发展历史可见，坚定的政策决心，长期的研发投入是半导体产业得以发展的基石，而新的下游应用所带动的新产品以及新的分工模式所产生的新商机均是后进入者得以后来居上的良机。因此我们认为，面对5G、IoT、汽车电子、AI 所创造的新增市场，基于我国长期以来的政策扶持、产业基金投入、人力资源积累，国内的半导体正迎来加速推动国产替代，加速实现产值赶超的重要机遇期。

产业概览：半导体是各国科技竞赛的主战场 ..................................................................... 6

2018 年全球半导体销售总额4687.78 亿美金，集成电路占据84% .......................... 6

技术密集、资本密集是集成电路产业的显著特征 ...................................................... 7

IC 产业分工深化，Fabless+Foundry 提升产业运作效率 .......................................... 8

IoT 时代半导体下游应用日益多元，行业产值与GDP 关联度走高 ........................... 9

政策决心与研发投入是产业发展之源，新产品、新分工是后来居上之机 ................ 11

中国地区半导体市场空间广阔，自给化率依然较低 ................................................ 14

我国集成电路产业起步晚、市场大、自给化率低 ............................................ 14

从PCT 专利数量来看，我国集成电路相关技术进步迅速 ................................ 16

半导体是我国当前发展阶段下，实现贸易立国向科技立国转变的重要抓手 .... 17

在政策扶持之外，国家成立大基金以投资方式助力产业发展 .......................... 20

半导体原材料：推动半导体产业进步的关键因素 ............................................................ 22

行业格局：细分种类众多，单品类集中度高 ........................................................... 22

发展动能：半导体工艺制程的持续改进，对半导体材料的要求越来越高 ................ 24

长期展望：国内半导体材料产业链从无到有、从弱到强 ......................................... 25

EDA IP 核：芯片设计的基础，突破海外行业垄断迫在眉睫 ............................................ 30

行业格局：三巨头垄断全球市场；国产替换任重道远 ............................................. 30

发展动能：更高运算速度及更低功耗的需求驱动EDA 增长 .................................... 32

发展机遇：上下游产业链合作，相互促进 ............................................................... 32

半导体设备：半导体芯片制造的基石 .............................................................................. 34

行业格局：海外产业巨头垄断，国产市占率亟待提升 ............................................. 34

发展动能：工艺制程的进步对半导体设备提出更高要求 ......................................... 37

发展机遇：国内Foundry 工艺的成熟稳定带动国内设备的发展进步 ...................... 38

设计：共享物联网时代新机遇，自主突破与创新至关重要 ............................................. 44

行业格局：IDM 主导大局，fabless 渗透率不断提升，美国垄断53%份额 ............. 44

中国市场：发展迅速，但产业链覆盖度低 ............................................................... 47

发展机遇：物联网及汽车电子为发展新动力 ........................................................... 50

国产IC 设计上市公司快速发展 ............................................................................... 56

制造：特色工艺差异化竞争及制程迭代为本土厂商创造机遇 .......................................... 57

晶圆代工行业格局：先发优势奠定龙头基础，台积电独占霸主地位 ....................... 57

中国市场：增长潜力大，但自给能力不足 ............................................................... 58

发展动能：重金投入必不可少，技术红利创造利润空间 ......................................... 60

发展机遇：特色工艺差异化竞争及制程迭代为本土厂商带来机会 ........................... 62

IC 封测：5G 射频前端集成化促成先进封装加速在终端渗透 .......................................... 64

行业格局：封测是半导体产业链中相对人力密集的产业 ......................................... 64

中国市场：台湾及大陆企业已是全球半导体封测市场的主力军 .............................. 65

发展机遇：先进封装助力延续摩尔定律 ................................................................... 65

发展动能：5G 射频前端集成化促成先进封装加速在手机端渗透 ............................ 66

华为海思：上下游协同、重视人才与研发，铸就本土半导体骄傲 .................................. 69

15 年磨一剑，华为海思锋芒初绽 ............................................................................ 69

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案 ............ 70

依托华为终端应用市场，为海思半导体芯片提供成长平台 ...................................... 72

2018 年华为研发开支超过1000 亿，营收占比维持10%以上 ................................ 73

重视产学研，与国内外一流科研机构密切合作 ........................................................ 74

以人为本，重视高端人才的引入，并辅以合理的薪酬体系 ...................................... 74

科创板有望重构A 股半导体估值体系，助力产业发展 .................................................... 76

案例借鉴：采用重资产IDM 模式的半导体大厂英特尔的历史估值方式 .................. 77

采用Fabless 模式的半导体设计大厂英伟达的估值方式 ......................................... 81

国内半导体产业链重点公司情况 ............................................................................. 83

风险提示 ......................................................................................................................... 85