2023年，美国、德国、法国、日本、韩国和以色列等国都提供了补贴等激励措施，以促进本国的芯片生产。近日，美国商务部将向半导体企业微芯科技提供约1.62亿美元的联邦激励资金。美国商务部部长雷蒙多表示，2024年，美国政府将继续宣布10-12笔新拨款，其中一些投资的规模将达数十亿美元。根据美国半导体行业协会（SIA）统计，从2020年5月至2023年12月，受《芯片与科学法案》推动而宣布的项目有70个，新建23座芯片厂和扩建9座芯片厂。在欧洲，英特尔将投资300多亿欧元在德国东部的马格德堡建立两座芯片厂，德国政府为此提供了投资额三分之一的补贴。此外，去年11月，德国已批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电在德国德累斯顿建造的新半导体工厂。除德国的项目外，英特尔还计划在波兰建造一个组装和测试工厂，并正与意大利就一个封装和组装工厂进行谈判，其在爱尔兰的芯片工厂已经开启大规模生产。意法半导体和美国公司格罗方德则在法国东南部投资了一个芯片厂项目，该项目旨在到2028年将使欧盟的芯片产能提高近6%。欧盟委员会去年4月表示，将为此项目拨款74亿欧元。在亚洲，由日本政府扶持的先进半导体企业Rapidus去年4月表示，将在该国北海道岛的制造中心千岁建造两座以上芯片厂房。台积电也正在日本熊本建造新的芯片生产基地，日本政府为此提供了约32亿美元的补贴，该芯片厂将于2024年底投产。在韩国，三星电子预计将在未来20年内投资约2270亿美元，以发展韩国政府描绘的全球最大的芯片制造基地。去年底，英特尔宣布，将在以色列建造一座250亿美元的芯片制造厂。