当前时点研究VR/AR 硬件市场具备投资价值：1）元宇宙初期，VR/AR 硬件作 为载体和入口将率先发力；2)未来三年，VR 处于硬件性能迭代期，AR 因零部 件技术取得突破有望逐渐落地，细分行业增长明确；3）VR/AR 作为下一代智 能终端，长期有望替代现有硬件和渗透各应用场景，市场潜力可期。

1、 纵观VR/AR 前景：VR 性能迭代放量加速，AR 蕴藏潜力蓄势待发.................................... 8

2、 VR：硬件基本成熟，零部件技术方案迭代加快头显放量 .................................................. 11

2.1、 产业链与相关公司梳理 ......................................................................................................................... 12

2.2、 VR 现状：硬件、应用和资本共同发力，看好VR 行业维持较快发展 .................................................. 15

2.2.1、 硬件：形态和技术路径统一，尚存优化空间激发市场潜力 ............................................................. 16

2.2.2、 应用：VR 游戏已进入良性循环，积极激发新媒体需求 .................................................................. 19

2.2.3、 巨头布局进行产业链延伸，软硬件协同发展打造良性生态 ............................................................. 20

2.3、 光学：超短焦基本成熟，厂商布局加速量产制造 ................................................................................ 22

2.3.1、 超短焦方案性能优越，量产制造暂存掣肘 ....................................................................................... 23

2.3.2、 技术预判：短期两方案共存，中长期超短焦逐步取代路径已明晰 .................................................. 25

2.3.3、 公司梳理：重点布局超短焦，制造和偏振片成为竞争关键 ............................................................. 25

2.4、 显示：Fast LCD 先行、Micro OLED 过渡，Micro LED 有望25 年铺开 ................................................ 26

2.4.1、 Fast LCD 助力C 端渗透，但显示性能存在很大提升空间 ................................................................ 27

2.4.2、 过渡期新技术已量产，Micro OLED 因显示优越最受期待 ............................................................... 28

2.4.3、 Micro LED 全面优越，量产突破后有望成为现实终极技术 .............................................................. 30

2.4.4、 公司梳理：龙头布局全面，部分公司深耕特有新技术领域 ............................................................. 30

2.5、 芯片：算力与交互是关键，高通迭代&厂商自研并进 .......................................................................... 33

2.5.1、 竞争格局预判：VR 龙头品牌自研入局，国产趋势有望在后期出现 ................................................ 33

2.5.2、 手机芯片巨头高通技术优势突出，多年深度布局XR 芯片 .............................................................. 35

2.5.3、 VR 整机龙头战略意识强，Meta 和苹果布局自研芯片 ..................................................................... 37

2.5.4、 国产芯片尚未针对VR 重点布局，展望中长期国产化发展前景 ....................................................... 38

2.6、 感知交互：技术繁多，巨头推动手势识别、眼动追踪等前沿技术逐步落地 ........................................ 40

2.6.1、 公司梳理：感知交互细分领域多，科技巨头作为核心厂家推进发展 ............................................... 41

2.6.2、 追踪定位inside-out 方案成主流，头手6DoF 成熟商用 .................................................................... 41

2.6.3、 手部交互兼顾动作捕捉和触觉反馈，裸手+控制器方案预计共存互补 ............................................. 43

2.6.4、 眼动追踪提升视觉和交互表现，将成为待出VR 新标配 .................................................................. 46

2.6.5、 声音交互方面，语音输入成熟，沉浸声场效果仍需提升 ................................................................. 48

3、 AR：光波导开始量产，AR 蓄势待发 ............................................................................... 49

3.1、 产业链与相关公司梳理 ......................................................................................................................... 50

3.2、 AR 现状：应用潜力广阔，技术发展与商业落地远落后于VR ............................................................. 54

3.2.1、 应用：AR 定位新生产力工具，B 端需求相对明确，C 端高价值应用待开发 ................................... 54

3.2.2、 硬件： AR 眼镜C 端渗透率低，2025 年有望完成产品定义 ............................................................. 55

3.3、 光学：光波导发展趋势清晰，三大技术路径持续技术迭代和制造精进 ................................................ 58

3.3.1、 光波导解决视场角和轻薄矛盾，成C 端渗透关键 ........................................................................... 58

3.3.2、 技术性能：阵列光波导显示效果突出，体全息具备潜力 ................................................................. 60

3.3.3、 量产：表面浮雕或为中短期出货主力，最优方案体全息仍受材料掣肘 ........................................... 63

3.3.4、 技术选择：中短期阵列和表面浮雕共存，长期体全息成为主流之选 ............................................... 66

3.3.5、 公司梳理：国内公司凭借光学技术积累和制造优势切入阵列和表面浮雕 ....................................... 66

3.4、 显示：显示方案选择与光学深度绑定，理想屏幕Micro LED 成布局热点 ............................................ 68

3.4.1、 VR 驱动Micro OLED 产业链建立，成为自由曲面和BirdBath AR 标配显示屏 ................................ 69

3.4.2、 光波导搭配显示屏由LCOS/DLP 转向终极Micro LED .................................................................... 69

3.4.3、 Micro LED 乘C 端AR 崛起之风，相关厂商收割红利 ..................................................................... 71

3.5、 芯片：低要求下多元芯片选择和国产化机会，AR 云发展助力AR 一体机远景 ................................... 72

3.5.1、 高通骁龙XR 是主力芯片，物联网芯片、国产芯片等其他芯片方案仍存 ........................................ 72

3.5.2、 定制芯片与云AR 双路径发展，云AR 或成终极方案 ...................................................................... 73

3.6、 感知交互：复用VR 交互，但需优化算法和传感器以应对AR 轻薄化硬件限制 .................................. 74

4、 重点公司分析 .................................................................................................................. 76

5、 风险提示 ......................................................................................................................... 88