全球半导体行业稳定向好，中国市场如火如荼。综合来看，三因素决定我国半导体行业的高速发展，1）国内半导体销售占比和增速远高于全球平均水平，半导体市场消费基数维持高位；2）我国半导体设备支出占比小增速快，设备市场增长空间大；3）半导体贸易逆差持续维持1,600 亿美元高位，“进口替代”大势所趋。

1. 全球半导体产业方兴未艾，中国市场华丽亮眼 ...... 4

1.1. 全球半导体行业平稳发展，中国表现亮眼...........4

1.2. 中国大陆半导体设备销售占比较小，但增速较快...............5

2. 从美日到韩台再到中国，大陆承接第三次半导体产业转移 .. 7

2.1. 第一次产业转移：关键技术实现弯道超车...........8

2.2. 第二次产业转移：自身优势决定路径选择...........9

2.3. 第三次产业转移：中国大陆已做好准备.............10

3. 政策+资金双管齐下，国家支持助力半导体产业转移.......... 12

3.1. 历史经验：国家扶助是产业转移中重要的“催化剂”.....12

3.2. 中国政策：国家意志，出台政策大力支持半导体行业发展.............13

3.3. 资金支持：国家半导体大基金投资实现全产业链布局.....14

3.3.1. 大基金主要的产业目标 ......... 14

3.3.2. 大基金支持国内集成电路企业进行海外收购 ...... 15

3.3.3. 地方半导体产业基金为地方集成电路产业发展护航 .......... 16

4. 半导体行业壁垒高，国产设备逐步渗透  17

4.1. 俯瞰全局：我国已经形成比较完善的半导体产业链.........17

4.2. 聚焦中游：设计、晶圆制作和封测三大环节涉及众多复杂技术.....18

4.2.1. 集成电路设计 ......... 19

4.2.2. 晶圆制备 . 19

4.2.2.1. 清洗晶圆 .......... 19

4.2.2.2. 氧化工艺 .......... 20

4.2.2.3. 光刻技术 .......... 20

4.2.2.4. 刻蚀工艺 .......... 21

4.2.2.5. 掺杂工艺 .......... 22

4.2.2.6. 薄膜沉积工艺 .. 22

4.2.2.7. 晶圆探针测试 .. 22

4.2.3. 封装测试 . 23

4.2.4. 半导体设备壁垒高，国产设备逐渐渗透.............. 23

4.3. 齐头并进：全面发展谋求真正崛起.....25

4.3.1. 设计业发展崭露头角，逐步缩小与国外差距 ...... 25

4.3.2. 制造业关键设备被国外垄断，进口替代任重道远 .............. 26

4.3.3. 封测业差距最小，有望率先突围 ......... 27

5. 晶圆厂投建如火如荼，国产设备供应加速追赶 .... 29

5.1. 国内晶圆厂投建如火如荼，国产设备获广阔下游市场.....29

5.1.1. 全球晶圆代工业市场集中度高，中国力量未来有望崛起 .. 29

5.1.2. 服务本土推进国产化进程，设备需求提供广阔下游市场 .. 31

5.2. 国产设备加速追赶，重点公司已率先实现突破.32

5.2.1. 半导体设备在国外起步早，设备巨头把控半导体设备市场 .............. 32

5.2.2. 制造工艺与国际先进水平存在差距，晶圆厂成为关键切入点 .......... 32

5.2.3. 加速研发实现追赶，国产设备竞争力迈上新台阶 .............. 33

6. 重点公司推荐 ............ 35

6.1. 亚翔集成：国内半导体和面板产业风口来临，洁净室工程龙头持续受益.....35

6.2. 北方华创：泛半导体设备龙头，技术领先抢占高速赛道.36

6.3. 晶盛机电：光伏+半导体双驱动，单晶设备高增长 ..........37

6.4. 长川科技：专注半导体检测设备，成长通道逐步开启.....38

6.5. 至纯科技：国内高纯工艺系统稀缺标的，受益半导体行业高增长.39