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电子行业:CPCA_2018草根调研及专题会议纪要-覆铜板、PCB行业深度跟踪

加工时间:2018-04-03 信息来源:EMIS 索取原文[46 页]
关键词:电子行业;CPCA;覆铜板;PCB
摘 要:

继17年CPCA草根调研及专家访谈后,今年我们再次组织CPCA2018的参观和拜访,并且整理了五篇来自行业龙头公司领导、行业专家的主题分享纪要,其中有大量的干货信息。我们看好覆铜板、PCB未来的景气度延续,集中度提升以及5G/智能汽车大趋势下的行业领军企业,首推覆铜板龙头生益科技,激光设备龙头大族激光,并关注深南电路、景旺电子、胜宏科技、崇达技术等PCB行业龙头。


目 录:

CPCA 2018 参观与草根调研总结....... 7

纪要一:高频覆铜板在 5G 和毫米波的应用-南亚塑胶..... 9

第一部分,公司概况及 5G 市场........ 9

第二部分,覆铜板的设计原理....... 13

纪要二:PCB 研究权威机构 Prismark 姜博士重磅演讲....... 16

第一部分:2017 PCB 产业回顾....... 16

第二部分:苹果手机,Bitcoin 和人工智能分析..... 17

第三部分:5G 带动通讯市场发展..... 20

第四部分:消费方面应用(智能家电)...... 21

第五部分:详谈 PCB 现有市场及未来发展....... 21

纪要三:2017 PCB 行业回顾及 2018 年展望-CPCA 协会会长/深南电路董事长 .. 28

第一部分:行业情况回顾....... 28

第二部分:行业的问题与挑战...... 33

第三部分:未来趋势..... 35

纪要四:基于数字化管理创新实践--提升 PCB 设备综合效率的研究-景旺电子... 37

第一部分:企业数字化介绍...... 37

第二部分:数据采集现状问题....... 38

第三部分:数据采集解决方法..... 38

第四部分:应用成效及展望..... 40

纪要五:六西格玛管理方法(DMAIC)在 PCB 成本降低中的应用-崇达技术... 40

第一部分:六西格玛介绍...... 41

第二部分:六西格玛 5 阶段方法介绍....... 41

第三部分:结论和展望....... 44


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