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电子行业:半导体材料,铸产业发展基石,迎进口替代契机-趋势热点前瞻解析系列之七

加工时间:2016-09-01 信息来源:EMIS 索取原文[40 页]
关键词:电子行业;半导体材料;趋势热点
摘 要:

在晶圆制造过程中,整个生产线可分为七个独立的生产区域:包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化。这7个生产区又包括许多具体的工艺,不同具体工艺需要不同的晶圆制造材料。主要的晶圆制造材料有:硅片及硅基材料、超净高纯试剂、电子气体、靶材、光刻胶、掩膜版、CMP抛光垫等。



目 录:

1 材料是半导体产业的基石

2 半导体基础材料,历经三代枝繁叶茂

3 晶圆制造材料,高端进口替代前景广阔

4 芯片封装材料,先进封装引领行业增长

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