5379 篇
13902 篇
477807 篇
16280 篇
11761 篇
3926 篇
6532 篇
1251 篇
75590 篇
37740 篇
12156 篇
1656 篇
2859 篇
3418 篇
641 篇
1240 篇
1973 篇
4916 篇
3871 篇
5467 篇
电子行业：半导体材料，铸产业发展基石，迎进口替代契机－趋势热点前瞻解析系列之七
在晶圆制造过程中，整个生产线可分为七个独立的生产区域：包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化。这7个生产区又包括许多具体的工艺，不同具体工艺需要不同的晶圆制造材料。主要的晶圆制造材料有：硅片及硅基材料、超净高纯试剂、电子气体、靶材、光刻胶、掩膜版、CMP抛光垫等。
1 材料是半导体产业的基石
2 半导体基础材料，历经三代枝繁叶茂
3 晶圆制造材料，高端进口替代前景广阔
4 芯片封装材料，先进封装引领行业增长
索取原文[40 页]
027-87841330