5411 篇
13918 篇
478362 篇
16355 篇
11779 篇
3949 篇
6564 篇
1255 篇
75762 篇
38242 篇
12197 篇
1674 篇
2874 篇
3423 篇
642 篇
1242 篇
1980 篇
4930 篇
3896 篇
5520 篇
电子行业:半导体材料,铸产业发展基石,迎进口替代契机-趋势热点前瞻解析系列之七
在晶圆制造过程中,整个生产线可分为七个独立的生产区域:包括扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化。这7个生产区又包括许多具体的工艺,不同具体工艺需要不同的晶圆制造材料。主要的晶圆制造材料有:硅片及硅基材料、超净高纯试剂、电子气体、靶材、光刻胶、掩膜版、CMP抛光垫等。
1 材料是半导体产业的基石
2 半导体基础材料,历经三代枝繁叶茂
3 晶圆制造材料,高端进口替代前景广阔
4 芯片封装材料,先进封装引领行业增长