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IC设计行业:物联网时代大陆IC设计迎弯道机遇-首次覆盖报告-
加工时间:2016-02-13 信息来源:EMIS 索取原文[34 页]
关键词:IC、物联网、机遇
摘 要:物联网时代新特点有望重塑行业竞争格局,陆企在良好外部环境的支持下供给能跟 上,需求有保障,有望实现弯道追赶。
目 录:

1. 全球 IC 产业向大陆转移,IC 设计成增长最快环节 .......................... 4

 1.1. 全球半导体产业链成熟,中国为全球最大市场 .......................... 4

1.2. 我国 IC 产业发展滞后,芯片自给率不足 30% ............................ 5

1.3. 半导体产业逐步向大陆转移,IC 设计是发展最快环节 ............. 6

 1.4. 国内 IC 设计产业呈现龙头强、整体弱、底子薄的现状 ............ 8

 2. 物联网时代,国内 IC 设计产业迎来“弯道机遇” ......................... 10

 2.1. 物联网时代软硬件深度合作,是国内 IC 设计厂商的新机遇 .. 10

 2.2. 大陆拥有三大优势有望引领物联网终端应用创新 ..................... 11

 2.3. 扬长避短,大陆 IC 产业链迎物联网“弯道机遇” .................. 13

 3. 国际并购助力大陆 IC 设计行业发展 ................... 14

 3.1. 集成电路行业出现并购潮,IC 设计行业并购火热 ................... 14

 3.2. 2016 年将成为 IC 设计企业回归中国资本市场元年 ................. 15

 3.3. 海外优质资产,将助力国内 IC 设计产业快速发展 .................. 17

 4. 行业评级和投资建议 ............... 18

 5. 风险提示 ..... 19

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