后摩尔时代封装行业地位提升，市场持续看好。10nm 下摩尔定律接近瓶颈，以小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度为特征的先进封装将大幅缩减芯片尺寸， 有望打破僵局。 Gartner 预测 2020 年全球封测市场将达 314.8 亿美元，2015 年至 2017 年 GAGR 4.3%。 智能移动终端将贡献最大市场增长动力，Statistita 预测 2018 年智能手机出货量将升至 18.73 亿部， CAGR 9.4%。SiP、 FoWLP、 TSV 等技术将深度受益消费电子及其他分支市场，保持GAGR 50%以上增长。

封装或为开启后摩尔时代的钥匙......1

封装：半导体产业链中不可忽视的一环.....1

性能驱动与成本驱动引导封装技术四阶段变革......1

先进封装：开启后摩尔时代的钥匙.......3

多层次封装市场或成未来趋势.....6

先进封装添新动力，三巨头博弈国际市场......7

市场空间广阔，智能手机成增长主要动力......7

份额迅速提升，先进封装大放异彩.......8

并购加深行业集中度，国际竞争格局改写.....10

行业界限逐渐模糊， Foundry 大厂布局高端封装......11

本土化正当时，高中低端封装全面突破......12

国内市场快速增长，产业转移趋势明显......12

先进封装重点突破，利基市场稳固根基.....14

加大科研投入，自主研发成果初显.....15

外延式并购实现产业升级，国家意志助力行业增长......16

风险因素......18

投资机会和评级.....18

重点公司分析.......19

长电科技....19

华天科技.....21

通富微电......23

晶方科技......25

太极实业......27

环旭电子.....29