关键词：印制板组装件清洗剂;中性;半水基型;安全;环保
摘 要：研究一种应用于集成电路及电子元器件焊后清洗的半水基清洗剂的有效性、可靠性、安全性。参照GJB5807、GJB3835、GB/T4677、PWA36604、ASTMF-483、J-STD-001的要求进行试验和测试,全面评价其理化性能、应用性能、对电路板上的金属及非金属材料的兼容性以安全性。结果表明,该清洗剂可实现产品pH中性条件下对残留助焊剂、油污、指印、灰尘等污染物的有效清洗,满足GB/T4677、GJB5807、GJB3835中的清洁度评估要求。泡沫低,可配合喷淋清洗设备使用;清洗后电子部件上的金属及非金属材料表面无腐蚀;蚀刻、丝印、盖印、条形码标志符号清晰、完整无缺;焊盘、器件或导线表面及印制板表面敷形涂层无缺陷;并具有较高的安全性和环境友好性。
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