中国大陆是世界上最大、成长最快、贸易最活跃的半导体市场，占世界份额近1/3，且未来仍将保持高增长。集成电路占半导体产值80%以上，但中国本土集成电路产业仅能满足市场需求的约1/3，且技术相对落后，严重依赖进口。2017年中国集成电路进口额达2601 亿美元，逆差达1932 亿美元。贸易战背景下，如果中国进口国外集成电路受阻，将给中国下游整机产业带来较大影响。因此，中国发展半导体产业，实现进口替代，势在必行，集成电路是重中之重。

中国大陆发展半导体产业势在必行 ..... 6

2016 年下半年以来，全球半导体市场再次进入景气周期 ............ 6

2002 至2009 年为第一个周期，半导体销售额突破2000 亿美元 ......... 6

2010 至2016 年为第二个周期，半导体销售额突破3000 亿美元 ......... 6

2016 年下半年至今为第三个周期，销售额突破4000 亿美元  7

本轮增长主要源于存储器的价格上扬 ............. 8

2018 年世界半导体市场将维持高增长 ........... 8

中国大陆是规模最大成长最快贸易最活跃的半导体市场 .............. 9

国内半导体产业严重依赖进口，国产替代空间广阔 ...... 9

政策和资本双重助力，加码国产化替代 ....... 10

国家政策助力 .......... 10

大基金资本助力 ....... 12

集成电路产业链分工明确，中国发展日益均衡  12

集成电路占半导体产业超过80%的份额 ...... 12

集成电路产业链分工明确，我国发展日益均衡 ........... 13

上游产业是集成电路产业链的支撑 ........ 13

中游产业是集成电路产业链的核心 ........ 14

下游是集成电路的市场 ........... 16

我国集成电路核心产业链封测最优，制造设计日益均衡 ............ 16

集成电路设计行业有所突破但无法在短时间内赶超 ............. 16

集成电路制造行业与国际先进水平有较大代差，需重点攻关 .............. 17

集成电路封测行业发展最成熟，有一定国际竞争力 ............. 18

设计制造封装发展日以均衡 .... 19

半导体设备乘景气之风腾飞 .............. 20

半导体设备分为硅片制作、晶圆制造和封装测试设备 . 20

硅片制造设备 .......... 20

晶圆制造设备 .......... 21

封装测试设备 .......... 23

半导体设备的市场格局 ... 23

半导体设备的上下游  23

半导体设备行业具有周期性，目前正处于新的上升周期 ...... 23

半导体设备的周期性源于下游市场的需求波动和集成电路制造工艺的进步 ....... 24

晶圆处理设备占据半导体设备市场的80%份额 .... 25

韩国、中国台湾和中国大陆是最大市场，中国大陆增长最快 .............. 26

半导体设备市场技术壁垒高，高度垄断，强者恒强 ............. 28

国产半导体设备任重道远，砥砺前行 ........... 29

02 专项促国产半导体设备自主创新，内生成长 .... 29

近年来国产半导体设备发展较快，布局完整，但仍落后 ...... 30

大陆本土芯片制造工艺落后，工艺升级迫在眉睫 .. 31

国产半导体设备尚无法满足升级制造工艺的重任，缺少试错机会 ....... 33

跨国并购受阻，唯有自主发展之路，国产设备崛起尚需时日 .............. 33

国产设备崛起之路，龙头企业优先受益，最先崛起的是测试设备 ....... 34

半导体设备的增长驱动因素和国内市场空间 .... 35

晶圆处理设备的增长驱动因素 ....... 35

下游市场景气，晶圆厂扩产投资新产线 . 35

集成电路制造工艺的进步，拉动新设备需求 ......... 36

集成电路制造方法的改变，促使建设全新产线 ..... 37

产业的转移和中国半导体制造业的投资 . 38

封装测试设备的增长驱动因素 ....... 38

下游市场景气，封测厂扩产 .... 38

封装方式的改进，需要用到新的封装设备 ............ 38

芯片复杂度和下游应用复杂性的提高拉动测试设备的需求 .. 39

产业转移促进新产线建设 ....... 39

中国半导体设备市场空间测算 ....... 39

晶圆处理设备成本结构，刻蚀和薄膜沉积设备占比持续上升 .............. 39

中国半导体设备市场空间测算  40

投资建议 ............. 41