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英特尔芯片存严重漏洞 深藏7年终于被补上
来源:中国电子企业协会 发布日期:2017-05-04
据国外媒体报道称，由于是英特尔一直以来都是全球最知名的芯片制造厂商，因此任何有关英特尔芯片的漏洞都将使全球数百上千万台电脑设备受到影响。据英特尔和网络安全研究人员于本周公布的消息表示，公司出售所有具有远程控制功能的芯片中都存在一个严重漏洞，可以让攻击者获得目标电脑的一切权限。而且，这一漏洞对于企业用户的影响远远大于个人用户。
据悉，该漏洞主要存在于英特尔管理引擎（Ma
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台积电市值昨天一度超越英特尔
来源:中国电子企业协会 发布日期:2017-05-03
晶圆龙头台积电外资买盘簇拥，昨日开盘跳空大涨，一度创下199元还原权值后历史新高、市值高达5.16兆元，不仅创下台股单一公司市值新高纪录，更超越国际大厂英特尔市值1,651.37亿美元。
外资买盘追捧台积电，台积电今天股价一度攻至199元，距200元大关仅一步之遥。报系数据照
台股权值王台积电近期涨势锐不可挡，4月反应第2季营运低潮期，股价一度回探186.5
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三星将成最大半导体厂商 打破英特尔24年霸主地位
来源:中国电子企业协会 发布日期:2017-05-03
三星 资料图
新浪科技讯 北京时间5月2日晚间消息，调研公司IC Insights今日预计，三星电子有望于今年第二季度超越英特尔，成为全球最大半导体厂商。
IC Insights预计，英特尔今年第二季度半导体销售额将达到144亿美元，而三星电子将达到149亿美元，从而打破英特尔在过去24年的霸主地位。相比之下，今年第一季度英
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英特尔第一财季利润飙升 因PC芯片销售强劲
来源:中国电子企业协会 发布日期:2017-05-02
英特尔公司(IntelCo.,INTC)第一财政季度利润飙升45%，因高端处理器芯片的销售表现强劲，抵消了该公司通常盈利能力最强业务成本高企的负面影响。
该公司第一财季收入增长8%至148亿美元，主要受益于销售个人电脑芯片的个人电脑业务的改善，这块业务当季营业利润同比大增61%，销售额增长5.7%至79.8亿美元。
不过，英特尔销售数据中心服务器芯片的数据中
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英特尔与东软跨界合作玩出新花样 携手打造无人车的驾驶舱
来源:中国电子企业协会 发布日期:2017-04-26
4月20日消息，第十七届上海国际车展正在上海国际会展中心如火如荼地举办中，昨日英特尔宣布与长安汽车结成战略合作伙伴，共同打造下一代智能驾驶舱。而今日，英特尔又与东软集团同台亮相“软件定义驾驶舱”媒体沟通会，展出了全新一代智能驾驶舱平台解决方案——C4-Alfus下一代座舱系统。
其实，早在2016年10月26日，英特尔便与东软集团、一汽红旗在上海联合发布了“智能驾驶舱
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有英特尔加持，展讯的高端芯片之路能否走的顺利？
来源:中国电子企业协会 发布日期:2017-04-20
在高通往低端市场延伸，联发科艰难维持利润的2017年，展讯做出了一项重大的决定，向高端芯片市场挺进。在低端市场上多年打拼的展讯已经闯荡出一片天地，目前展讯芯片销量已经高达6亿多，总量上很难再向前发展。“展讯一路从单核做到八核，我们有足够的心理准备，即便拿下客户难，硬着头皮也要向上走。”展讯通信董事长兼CEO李力游强调。
2017MWC，展讯发布英特尔14nm64位LT
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英特尔宣布153亿美元收购特斯拉Autopilot供应商Mobileye
来源:中国电子企业协会 发布日期:2017-03-14
北京时间3月13日晚间消息，英特尔和以色列科技公司Mobileye今日联合宣布，双方已达成最终的收购协议。根据该协议，英特尔一子公司将以每股63.54美元的现金收购Mobileye全部已发行流通股。
基于该交易，Mobileye的股本价值为153亿美元，企业价值为147亿美元。双方表示，该收购交易将加速汽车产业的创新，强化英特尔在自动驾驶汽车领域领先技术供应商的地位。
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英特尔新FPGA 台积电20纳米代工
来源:中国电子企业协会 发布日期:2017-03-01
因应快速成长的物联网应用市场，英特尔宣布推出IntelCyclone10可编程逻辑闸阵列（FPGAs）系列产品，均采用台积电20纳米先进制程生产。这款FPGA的设计是要提供快速、省电的处理能力，并可适用于包括汽车、工业自动化、专业影音及视觉系统等各种应用。
随着各种“物件”的连结程度愈来愈高，且能在彼此间相互分享大量的即时数据，数据也变得越来越不容易处理。来自于建筑物
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英特尔大举回撤美国本土 全球半导体行业大变局扑朔迷离
来源:中国电子企业协会 发布日期:2017-02-14
众所周知，在移动处理器制造方面，英特尔（Intel）落后于三星和台积电是显而易见的。但之前就有预测指出，美国政府换届很可能会给英特尔带来了一个千载难逢的新机遇。如今，这一切似乎变成了现实。
2月8日，美国总统唐纳德·特朗普在白宫接待了英特尔公司首席执行官布莱恩·克拉扎尼奇（BrianKrzanich），后者承诺将投资70亿美元恢复凤凰城（Phoenix）附近的芯片工厂
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英特尔、AMD分别在ISSCC角力最新技术发展
来源:中国电子企业协会 发布日期:2017-02-13
英特尔(Intel)在2017国际固态电路大会(InternationalSolid-StateCircuitsConference)上，详细展示了低成本的2.5D封装替代方案StratixXFPGA。同一时间，AMD也发表了体积比英特尔最新14奈米CPU更小的Zenx86处理器。
根据EETimes报导，StratixX使用英特尔的嵌入式多晶片互连桥接(EMIB)技
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