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  • 今年韩半导体产业持续增长

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2017-01-09

        据报道,韩国产业银行经济研究所公布的报告显示,受韩景气下滑、全球贸易保护抬头影响,今年韩产业形势仍将严峻,复苏步伐持续放缓,特别是造船、建设、海运等三大行业将尤为困难。但是在物联网新产业强劲拉动下,半导体行业持续增长,而显示器行业竞争日趋激烈,预计出口、生产将双双下滑。      造船业方面,韩船厂手持订单将急剧下滑,预计今年将减少48.1%,加之新接订单严重不足,预计船厂手
  • 美国半导体企业TOP10 大部分收入竟都依赖中国市场

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2016-12-29

        中美关系可能是世界上最重要的双边关系,尽管两国经贸往来摩擦不断,但相互之间高度依赖。根据高盛集团对2015年美国企业申报结果分析,有七家美国企业的中国营收占它们年收入的50%以上,其中所占比重最大的思佳讯(SkyworksSolutions)83%的年收入都依赖中国。     按照高盛“中国营收占公司年收入比重”排名,前十大美国企业一共十二家(有两个并列第四和第九),除了肯德
  • 投资超百亿元主攻“中国芯” 半导体龙头“落子”宁波

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2016-11-24

        11月19日下午,由中芯国际、国家集成电路产业基金和宁波投资方共同投资建设的中芯集成电路(宁波)有限公司正式挂牌成立。这是宁波对接“中国制造2025”的重大产业项目之一,投资超百亿元。中芯宁波的落户,有望填补国内在高压模拟与特种工艺半导体领域的诸多核心技术和制造能力的空白,补上宁波乃至浙江对芯片依赖进口的短板,助推宁波智能经济和杭州信息经济的发展。     宁波集成电路产业
  • 四川广瑞半导体8英寸外延片项目正式开工

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2016-11-22

        11月18日上午,大雾笼罩的遂宁,作为省级重点建设项目,四川广瑞半导体8英寸集成电路硅外延片产业化生产项目于在遂宁市经济技术开发区北固乡水库村正式奠基动工。     四川广瑞半导体有限公司,是一家半导体硅外延片制造企业,成立于2015年10月,公司将成为中国西部最先进集成电路硅外延片材料的研发、生产中心,将极大地完善遂宁乃至四川省电子产业链,提高地方高技术产业的核心竞争力。公
  • 意法半导体公布2016年第三季度及前九个月财报

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2016-11-01

        第三季度净收入18亿美元,环比上涨5.5%,同比增长1.9%        第三季度毛利率35.8%,环比上涨190个基点,同比上涨100个基点        第三季度自由现金流(1)(收购前)为1.78亿美元,截至目前的自由现金流为2.56亿美元。     中国,2016年10月28日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectro
  • 全球半导体市场急速回升 Q3销售额创历史新高

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2016-11-08

        美国半导体工业协会(SIA)的发布资料显示(英文发布资料),2016年9月全球半导体销售额为294.3亿美元(3个月的移动平均值,下同)。近几个月,半导体销售额急速增长。2016年第三季度(7~9月)销售额为883亿美元,创下该季度销售额历史最高记录。     9月的销售额环比增长4.2%。另外,SIA在此次的发布资料中,将8月的销售额较上次发布的280.3亿美元上调到了
  • 日本半导体产业是怎样走向衰落的?

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2016-11-09

        20世纪80、90年代,日本工业实力达到巅峰,半导体、液晶显示器、高端机械设备、先进材料工业等等,独步全球。     可惜的是,到1990年初,日经指数由38915点的历史最高点向下崩跌,短短2年半间跌至15910点。股市的下跌,戳破日本的泡沫经济,日本半导体产业领先全球的优势也逐步腐蚀。     短短10年走向衰败     1990年全球10大半导体公司
  • 全球半导体晶圆出货量有望创新高

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2016-10-19

        国际半导体产业协会(SEMI)发布的年度报告预计,2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%,达到10444百万平方英寸(MSI),创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速,进一步创新高。     晶圆是半导体重要的基础构件。SEMI方面表示,今年初硅晶圆出货原本表现疲软,但近几个月开始走强,预计动能将延续,明后两年晶圆出货量将保持温和增长的趋势。  
  • 全球半导体封测竞争加速 日矽整合迫在眉睫

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2016-10-21

        有关于日月光与矽品共组产业控股公司的审查进度,10月12日公平交易委员会为进一步评估其结合对于整体经济利益是否大于限制竞争之不利益,依规定予以延长审议期间。事实上,现阶段全球封测市场的竞争已有加速的情况,包括Qualcomm在2016年9月已与Amkor合作在上海成立测试厂,且长电科技旗下的STATS ChipPAC也已顺利抢下苹果系统级封装部分代工订单,甚至通富微电拟收购A
  • 联发科订单满载带飞半导体封测厂业绩

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2016-10-20

        联发科今年订单满手,Helio P系列芯片更推新利器抢市,让封测厂也连带受惠。包括日月光、矽品、京元电、矽格都因为吃到联发科的订单,让封测业务今年业绩超旺,预期这波封测需求有望延续到今年底,第4季呈现淡季不淡的格局。     受惠于联发科今年以来在大陆手机品牌持续拉货带动,不论是今年最热门、已获上百款智能机采用的Helio P10,抑或刚刚推出便有客户下单的P15,都让
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